董秘回答(国科微SZ300672)：尊敬的投资者，您好。公司旗下首款车规级智能视觉芯片已于2023年通过AEC-Q100认证测试，并在汽车前、后装市场规模出货。在车载电子领域，公司研发了小算力车载AI芯片，主要可应用在智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、驾驶员疲劳监测系统、舱内监控系统、前视ADAS一体机等产品；同时，公司研发了高速SerDes芯片，可应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。公司目前逐步形成系列化芯片产品布局，通过扩展SerDes芯片的传输速率、数据通路数、接口种类，扩展车载AI芯片的算力、算法、接口种类，两类芯片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。公司全系边端AI芯片与香港中文大学AIoT实验室的研究成果合力赋能车路协同， 助力下一代自动驾驶。在车端，公司车载AI摄像头芯片与车载SerDes芯片，实现车辆安全与智能的智乘体验；在路端，公司智慧视觉芯片实现多维数据采集，AI边缘计算芯片用于路侧边缘计算单元，实现数据的高速处理。目前，公司车载SerDes芯片已与车企、Tier 1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试，同时，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。感谢您对公司的关注。

---